增大功率,降低成本
这款混合电压中点钳位型 (MNPC) 功率模块采用了低电感封装,具有多种优势:连接针对三电平拓扑进行了优化,简化了母线设计。VINcoMNPC X4模块的对称布局可实现电流均流并使温度均匀分布,可延长元件寿命。出色的功率密度和效率可实现更加紧凑的设计。
特点
低电感高功率封装
对称布局,更好地实现均流
采用新型IGBT M7技术,具有低VCEsat
大输出功率,高功率密度
最高可达800 A
适用于功率高达250 kW的逆变器
三电平混合电压中点钳位型拓扑结构(T型)
开尔文发射极改善了开关性能
温度传感器
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