采用IGBT M7芯片技术的flow E1/E2,实现更高的功率密度
新模块具有优异的热性能,并采用最新一代IGBT M7芯片技术,可帮助客户提高效率,同时减少供应链问题。了解功率范围扩展至50 A(PIM)和100 A(sixpack)的新型PIM(CIB)和sixpack配置。
主要优势
![](/fileadmin/user_upload/content_media/_processedbee_/7/c/csm_Vincotech_Charts_flowE-NL_new_1f497b0085.jpg)
- 与业内其他同类产品相比,热性能(Rth(j-s))提升20%,使用寿命更长,功率和可靠性更高
- 25A PIM等采用 flow E1小型封装,功率密度更高
- 真正的芯片级多重采购,可增强供应链的安全性
- 采用预涂相变材料和压接引脚,可轻松组装
特性
![Convex DCB for optimal thermal contact to the heat sink](/fileadmin/user_upload/content_media/_processedbee_/2/d/csm_Vincotech_FlowE-convex_f6bc51e450.png)
主要封装特性:
- 12mm低寄生感应标准工业封装
- 预弯DCB可与散热器发生良好的热接触
- CTI 600 封装材料
- 压接引脚带泄压区
- 可选相变材料
主要电气特性:
- 超低通态压降Vce(sat)
- 优化的动态损耗
- 续流管特性更软
- dV/dt 可控性增强
输出功率损耗基准测试对比
![输出功率损耗与开关频率在最大允许结温150°C(fout = 50Hz,Tsink = 80°C,Vout = 340 V)时的基准测试对比结果](/fileadmin/user_upload/content_media/_processedbee_/f/3/csm_Vincotech_figure_4_new_a403dc0be3.jpg)
左侧的图表比较了在最大允许结温150°C时的输出功率,开关频率范围为2到16 kHz。对flowPIM E2 1200 V / 25 A模块和其他同类产品的等效模块进行了基准测试。该基准测试显示,采用IGBT M7的新型flowPIM E2的输出功率提高了15%,超越了其他同类产品。