新闻概览 2020-04 产品新闻 flow S3 - 无基板中功率封装 新型无基板flow封装 - 助力性能提升 新型无基板封装flow S3的陶瓷区域比flow 1大67%，且其热阻较低，可进一步提高功率密度和设计的紧凑性。低电感特性保证了flow S3能采用纤薄的12 mm低感应封装、自由的引脚定位、且可集成陶瓷电容器。 为您带来更多的设计选择和预算方案。 点击了解 flow S3 封装 的详细信息。 主要优势 以相同尺寸提供更高的功率优异的热性能设计紧凑、轻巧低电感封装，适用于更高的开关频率性价比更高无铜基板生产成本更低压接引脚和预涂导热界面材料 一般特性 CTI600封装材料12 mm低电感封装组装简单快速压接引脚带泄压区预涂相变材料先进的芯片黏着技术 应用 光伏太阳能、工业驱动、充电站、UPS
新闻概览 2020-04 产品新闻 flow S3 - 无基板中功率封装 新型无基板flow封装 - 助力性能提升 新型无基板封装flow S3的陶瓷区域比flow 1大67%，且其热阻较低，可进一步提高功率密度和设计的紧凑性。低电感特性保证了flow S3能采用纤薄的12 mm低感应封装、自由的引脚定位、且可集成陶瓷电容器。 为您带来更多的设计选择和预算方案。 点击了解 flow S3 封装 的详细信息。 主要优势 以相同尺寸提供更高的功率优异的热性能设计紧凑、轻巧低电感封装，适用于更高的开关频率性价比更高无铜基板生产成本更低压接引脚和预涂导热界面材料 一般特性 CTI600封装材料12 mm低电感封装组装简单快速压接引脚带泄压区预涂相变材料先进的芯片黏着技术 应用 光伏太阳能、工业驱动、充电站、UPS
