- flow1 12mm 封装
- 现已有样品提供
- 产品将于2019年第二季度量产
- 随附有产品示意图
更卓越的性能,更深度的集成
更小的产品尺寸,更宽敞的机房:现代嵌入式驱动系统的应用需要更紧凑的设计和更高的功率密度。Vincotech的新型 600V PIM + PFC 系列采用交错式功率因数校正,可在满足上述需求的同时,提高效率、降低系统成本。全新 flowPIM 1 + PFC 模块采用新一代 600V 芯片技术,可助您提高性能、深化设计的集成度。它还有助于优化成本和收益之间的平衡,为您带来更高的收益。推出的 PIM 交错式 PFC 模块可以覆盖最高达8kW的宽功率范围应用,并采用 flow1 低寄生电感的工业标准封装。
此外,所有模块也都可预涂相变材料。
主要优势
- 新一代600 V IGBT降低开关损耗
- 采用650 V高速芯片的交错式PFC可显著提高热性能,同时降低成本
- 内部电容器和采样电阻简化了PCB设计
- 集成热传感器简化了温度测量
- 多种功率模块配置,适用于各种系统架构
现已可通过常规样品申请渠道获得新型 flowPIM 1+PFC 系列产品 的样品