不只是普通的半桥模块

这款半桥模块专为高功率密度而设计，可用于构建优异的H桥和sixpacks。与单模块封装方案相比，flowDUAL E3拥有更大的电流处理能力，更强的散热能力，更好的扩展性等优势。. 

这种新型无基板模块将VINcoPress和先进的芯片焊接技术结合，适合要求高效率和高可靠性的各种高功率应用。

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