flow 0比较紧凑，可提供大量不同的拓扑结构，广泛应用于所有类型的应用，是Vincotech最受欢迎的封装之一。 flow 0的元件来自多家供应商。 这种灵活性和flow产品卓越的效率增强功能使 flow 0具有无与伦比的吸引力。

可以自由布置引脚位置，实现具有短接合线和卓越开关表现的最佳半导体布局。 可选选项包括压接和焊接引脚，采用AlN陶瓷材料改进热性能的版本，以及热界面的相变材料。

2-clips

• 快速，便于组装
• 广泛使用的标准封装
• 多种版本 / 安装选项
• 12或17mm封装高度
• Clip-in
• 焊接引脚和压接引脚采用螺丝组装
• 排针位置可变，实现极低电感
• 紧凑，无基板
• 可用PCM（相变导热硅脂）

4-towers

• 广泛使用的标准封装
• 多种版本 / 安装选项：
• 12或17mm封装高度
• 焊接引脚和压接引脚采用螺丝组装
• 排针位置可变，实现极低电感
• 便于组装
• 紧凑，质量轻，无基板
• 可用PCM（相变导热硅脂）
• 凸形预弯DCB，改善热接触性能