flow 1 封装未采用较重的铜底板，使该模块的性价比非常高。 17 mm版本为模块和PCB之间的分立元件留有足够的空间。 凭借其低杂散电感，12 mm版本尤其适用于需要高开关速度、高效率和低电压过冲的应用。

可选压接引脚可以非常可靠地与PCB进行连接，降低组装成本。 所有模块都可采用相变材料预涂层，提高热阻，加快生产线上的组装速度。
3D Preview

封装尺寸

  • 高: 12mm / 17 mm
  • 长: 82 mm
  • 宽: 38 mm

2-clips

  • 快速，便于组装
  • 广泛使用的标准封装
  • 多种版本 / 安装选项
    • 12或17mm封装高度
    • Clip-in
    • 焊接引脚和压接引脚采用螺丝组装
  • 排针位置可变，实现极低电感
  • 紧凑，无基板
  • 可用PCM（相变导热硅脂）

4-towers

  • 广泛使用的标准封装
  • 多种版本 / 安装选项：
    • 12或17mm封装高度
    • 焊接引脚和压接引脚采用螺丝组装
  • 排针位置可变，实现极低电感
  • 便于组装
  • 紧凑，质量轻，无基板
  • 可用PCM（相变导热硅脂）
  • 凸形预弯DCB，改善热接触性能

flow 1 housing variations

Outline drawing