flow2模块采用铜底板，可降低热阻和结温，从而延长元件的使用寿命。 该底板可组装适合所有不同尺寸和重要拓扑结构的DCB。 所有模块都可采用焊接或压接引脚。

与所有flow模块一样，flow2的引脚可以自由布置位置，以缩短模块内部的接合线，从而实现低杂散电感，最终实现关断期间的低电压过冲。

封装尺寸

• 高: 13mm / 17 mm
• 长: 82 mm
• 宽: 38 mm

Housing features

• 多种版本 / 安装选项：
• 13或17mm封装高度
• 焊接引脚和压接引脚采用螺丝组装
• 高导热性
• 铜基板，改善Rth
• 可靠封装
• 可用PCM（相变导热硅脂）
• 凸形预弯DCB，改善热接触性能