VINco X封装的低电感设计采用板载直流滤波电容，最大开关频率可达20 kHz，在该功率范围内是独一无二的。

封装尺寸:

• 高: 40 mm
• 长: 317 mm
• 宽: 130 mm

模块化封装

• 低电感PCB
• 可选板载缓冲电容
• 大电流螺栓
• 独立基板，更好的热性能

优势

• 针对三电平拓扑结构进行了优化
• 实现高开关频率
• 完全对称的布局
• 模块化结构
• 低电感路径，方便并联
• 可选滤波电容
• 多种芯片组组合
• 提供相变材料

特点

• MNPC高达1800A
• NPC高达1200A
• 杂散电感：5-15nH * NPC低电感路径/3-10nH * MNPC
• 轻松并联：模块至模块<5nH